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  • 日月光高雄扩产或意在AI芯片先进封装

    26日讯,日月光投控25日宣布,将向福雷电子取得高雄楠梓厂房,主要用于扩充封装产能。业界人士指出,日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能,但并非与CoWoS封装相关。

  • DeepSeek打响第一枪现在轮到国产芯片跟上了|万有AI力

    “春节期间我们都在忙碌,好不容易盼来一个这么优秀的模型,没有比这更有意义的春节了。” 开源中国董事长马越告诉第一财经,开源中国旗下一站式大模型托管平台Gitee AI在DeepSeek-R1火出圈后迅速与多家国产芯片厂商推进了模型适配工作。 

  • 毕马威中国:赋能企业创新发展AI大模型推动芯片行业加速演进

    伴随着AI大模型应用蓬勃发展,其带来的特殊性需求也在推动芯片行业迈向新纪元。日前,在第六届中国国际进口博览会(简称“进博会”)上,毕马威中国特别设立芯片科技和AI大模型进博会专场活动,分享前沿技术与竞争态势,展望未来发展新动力。

  • 美国对华芯片和AI技术投资限制升级

    美国财政部官网 10 月 28 日发文宣布,历经一年多审议,决定限制美国企业和美国人在半导体、人工智能和量子领域向中国投资,新规将从 2025 年 1 月起生效。新规提案源于美国总统拜登 2023 年 8 月发布的行政命令,最终版框架与今年 6 月公布的提案基本一致。

  • 最新研发模拟人工智能芯片:能效14倍于传统芯片提升语音识别效率

    人工智能中新网北京8月24日电 (记者 孙自法)国际著名学术期刊《自然》最新发表一篇计算科学论文,研究人员报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能(AI)芯片。研究显示,这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器,该项技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效