天钡将推出锐龙AI9HX370迷你机：升级LPDDR5x-8000内存
12月11日消息，天钡官微发文，将推出天钡AI9 HX370迷你主机，采用全新外观设计。据悉，天钡AI9 HX370迷你主机采用不同于GEM 10 370的切角外观设计，搭载VC均热板静音散热系统，支持54W性能释放，同时内置双SSD插槽和Wi-Fi 7无线网卡。
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美光计划2024年推出8层堆叠HBM3E内存2024年底到2025年年初推出12层堆叠HBM3E
10日讯，美光日前10日讯，发布显存（VRAM）路线图。根据该路线图，美光目标2024年GDDR7显存运行带宽达到32Gbps，容量16-24Gb die；2026年将推出更新一代GDDR7显存，带宽为36Gbps。另外，美光将在2024年推出8层堆叠的AI和数据中心专用HBM3E内存；将于2024
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多了浪费！苹果高管：AI功能让iPhone16全系配8GB内存这大小完美
9月14日消息，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji近日接受媒体采访时表示，iPhone 16全系因为AI功能配备了8GB内存，这是合适的，也是最正确的做法。Johny Srouji表示：Apple Intelligence是促使我们认为需要8GB内存的一个主要原因。但话说回来，8GB的R
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谷歌在Pixel8上禁用自家大模型！会占用大量手机内存
4月3日消息，据媒体报道，最近，谷歌因为“硬件限制”问题，禁止在Pixel 8手机上运行其最新的人工智能模型Gemini Nano。
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奔腾2CPU+128MB内存成功运行Llama大模型：速度还挺快
12月30日消息，据媒体报道，EXO Labs最近发布了一段视频，展示了在一台26年历史的Windows 98奔腾2 PC上运行大模型（LLM）。
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英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU全球HBM整体市场快速扩容
英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU 全球HBM整体市场快速扩容
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AMD偷偷升级锐龙AI300：内存高达LPDDR5X-8000
11月6日消息，代号Strix Point的锐龙AI 300系列最初发布之时，内存规格标注为LPDDR5X-7500，但很多玩家感到不是很满意，尤其是当曝出更低端的Krackan都支持LPDDR5X-8000，更有点错位了。
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新型计算机内存大幅减少能耗
科技日报讯（记者张梦然）英国研究人员开发了一种新的计算机内存设计方法，可极大地提高性能并减少互联网和通信技术的能源需求。剑桥大学研究团队开发的这种仿照人脑突触方式处理数据的设备，基于氧化铪和微型自组装
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首次支持8层HBM4内存！黄仁勋官宣NVIDIA下代AI芯片Rubin
6月3日消息，在2024年的COMPUTEX大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代人工智能（AI）芯片架构Rubin。根据黄仁勋介绍，2025年将推出Blackwell Ultra产品，2026年推出第一代Rubin产品，2027年将推出Rubin Ultra。其中Rubin架构将首次支持8层HBM高宽带存储，而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4
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三星GalaxyS25系列升级16GB内存力保AI体验
为了给消费者更好的AI体验，三星Galaxy S25系列还会进行硬件规格升级，会提供16GB RAM的大内存版本，从而可以部署参数更高的AI端侧大模型。三星方面已经确认，将在1月23日举办Galaxy Unpacked活动，三星Galaxy S25系列手机将会在此时发布。据悉，S25系列依旧会在AI
