AMD的下一代GPU是3D集成的超级芯片：MI300将13块硅片组合为一个芯片
AMD 在近日的 AMD Advancing AI 活动中揭开了其下一代 AI 加速器芯片 Instinct MI300 的面纱，这是前所未有的 3D 集成壮举。MI300 将为 El Capitan 超级计算机提供动力，它是一个集计算、内存和通信于一体的夹层蛋糕
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美股热门中概股表现强势上机数控签62亿元单晶硅片合同
《科创板日报》10月18日讯，今日科创板早报主要内容还有：大全能源：签订硅料采购合同，预计采购金额139.99亿元；杉杉股份：拟定增募资不超60亿元，用于锂电池负极材料一体化基地项目等；京瓷新技术使Micro LED成本减半。【市场动态】美股三大指数集体收涨 热门中概股几乎全线上涨美股高开高走，三大
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六部门：发展高纯硅料、大尺寸硅片技术支持高效低成本晶硅电池生产
财联社1月17日讯，工信部等六部门发布《推动能源电子产业发展的指导意见》。其中提出，加快智能光伏创新突破，发展高纯硅料、大尺寸硅片技术，支持高效低成本晶硅电池生产，推动N型高效电池、柔性薄膜电池、钙钛矿及叠层电池等先进技术的研发应用，提升规模化量产能力。鼓励开发先进适用的智能光伏组件，发展智能逆变器
