【明日主题前瞻】产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术
【明日主题前瞻】产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术
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消息称台积电正大举扩产SoIC明年底月产能将从约1900片增至逾3000片
20日讯，台积电正大举扩充SoIC（系统整合单芯片）产能，正向设备厂积极追单。业内透露，台积电SoIC技术今年底月产能约1900片，预期明年将达到逾3000片，2027年有机会拉升到7000片以上。台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI、苹果的旺盛需求。 (
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美光公布强劲财报2025年HBM芯片产能已售罄
财联社3月21日讯（编辑 刘蕊）美东时间周四，美光科技公布了第二财季（截至2月27日）财报。财报显示，公司第二财季营收及盈利均好于市场预期，同时，第三财季营收预测也高于华尔街的预期，表明市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲。美光科技股价在盘后交易中一度上涨超4%。截至发稿，美光科技盘后股价
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日月光：AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求计划扩产
26日讯，半导体封测厂日月光于法说会上表示，AI动能爆发，推升先进封装需求大增，现阶段产能供不应求，预期成长趋势可延续到2025年，该公司已取得更多先进封装订单。为应对客户需求，将调高今年资本支出，扩充先进封装产能。
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财联社10月23日电，高通CEO表示，5年内人人都将拥有人工智能手机；拒绝置评媒体关于公司将收购英特尔的报道；新市场建立在有机产能的基础上。
财联社10月23日电，高通CEO表示，5年内人人都将拥有人工智能手机；拒绝置评媒体关于公司将收购英特尔的报道；新市场建立在有机产能的基础上。
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消息称台积电先进封装客户大幅追单明年月产能拟拉升120%
13日讯，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台
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协作机器人厂商节卡股份冲刺IPO：募投及在建项目拟新增近10倍产能核心产品销售均价走低
协作机器人是一种可以与人在同一工作空间内协同作业的新型工业机器人，近年来，该赛道较为火热。这一赛道主要厂商之一节卡机器人股份有限公司（以下简称“节卡股份”）正在冲刺科创板IPO，目前处于中止审核状态。
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台积电3nm产能利用率有望突破80％
台积电 3nm 已拿下苹果、高通及联发科等大厂订单。 业界预期，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，甚至将调配部分 5nm 产能转至 3nm，预计今年底前台积电 3nm 产能利用率有望突破 80％。
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订单量增两倍、客户提前锁产能！这家“复旦系”灵巧手企业已融到第七轮
订单量增两倍、客户提前锁产能！这家“复旦系”灵巧手企业已融到第七轮
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报道：台积电大客户包下3纳米产能，订单满到2026年
据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台
